В новых встраиваемых модулях UFS от Toshiba появится 64-слойная флеш-память 3D NAND BiCS

30.11.2017 18:09
 602

В планшетах и смартфонах необходимо обеспечить одновременно и высокую скорость чтения, и низкое энергопотребление. Теперь благодаря разработчикам компании Toshiba добиться таких характеристик стало гораздо проще. Дело в том, что японские инженеры представили новый встраиваемый модуль UFS. В этом модуле используется 64-слойная память 3D NAND BiCS, объем которой может варьироваться от 32 до 256 ГБ.

Модуль заключен во внешний корпус с габаритами 11,5 x 13 мм. В нем, помимо флеш-памяти, находится контроллер, этот элемент распределяет нагрузку между блоками, трансформирующими логические адреса в физические. Помимо компактных габаритов, пользователи будут приятно удивлены практической скоростью чтения и записи. Первое значение для модуля на 64 ГБ составляет 900 МБ/с, а второе – 180 МБ/с. То есть по скорости устройство превосходит предыдущее поколение модуля в 2 раза. Добиться высоких скоростных показателей удалось за счет того, что новые модули соответствуют сертификату JEDEC UFS ver. 2.1, в том числе и HS-GEAR3.

Благодаря этой новинке, показатели мобильных устройств выйдут на более высокий уровень, благодаря чему их владельцы смогут запускать более ресурсоемкие приложения.